2024年11月6日至8日，為期三天的亞洲生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會（NEPCON ASIA 2024）在深圳國際會展中心寶安新館盛大召開。

  本屆展會共匯聚來自海內(nèi)外600多家展商，多方位呈現(xiàn)了全球電路板組裝、半導體封測、自動化及智慧工廠的創(chuàng)新技術(shù)及先進解決方案，是一場全面提升亞洲電子制造企業(yè)全球競爭力的行業(yè)盛會。

  作為電腦版焊錫機革新者，邁威以其卓越的產(chǎn)品和技術(shù)實力，贏得了業(yè)界的廣泛關(guān)注與贊譽，感謝各位對邁威的支持與信任。

展會亮點大放送

 展會期間，邁威攜烙鐵焊錫機、激光錫球焊錫機、激光錫膏（錫線）焊錫機、選擇性波峰焊等一系列高端智能焊錫設(shè)備亮相，為行業(yè)帶來了專業(yè)完整的自動焊錫解決方案。其中在線式選擇性波峰焊SEL3000B和一體式選擇性波峰焊400A以其3工站（噴霧+預熱+焊錫）、移動式實時測溫、編程快速等優(yōu)勢，成為本次展會的熱門選手。

邁威：電腦版焊錫機革新者

作為中國電腦版焊錫機的先行者與創(chuàng)立者，14年來邁威始終專注焊錫自動化設(shè)備的研發(fā)，致力為客戶提供完整的自動焊錫解決方案，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的自動焊錫設(shè)備廠家、國家高新技術(shù)企業(yè)。

未來，邁威將不斷提升自身技術(shù)實力和服務水平，為客戶提供更高端、更智能的焊錫設(shè)備，助力客戶提升產(chǎn)品競爭力，持續(xù)推動電子制造業(yè)發(fā)展！

盛會不息，2025年3月26日至28日， 上海新國際博覽中心E3館，3666展位，上海慕尼黑設(shè)備展，我們不見不散！